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“芯疆域·破局”聚焦于元器件分销领域的颠覆创新以及供应链管理的数字化转型和创新发展，探讨区块链、人工智能、智能工厂等前沿技术如何提升供应链生态的效率和可持续性。本届峰会上，各界专家将跨界分享价值链整合的关键、共同探讨着半导体供应链的全球协作，寻找着技术创新与制造的平衡，共同定义与扩大“芯疆域”，开启参会报名供应链领域的新时代破局之路。

热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

 峰会议程

更多精彩资讯，持续发布中，敬请关注！

部分推荐演讲议题：

• 环境可持续性对供应链管理的影响与挑战

• 新质生产力时代下的供应链数字化转型

• 人工智能驱动的可预测供应链管理

• 新兴市场下构建弹性供应链的最佳实践和挑战

• 智能物流和无人机技术的供应链应用

• 数字化转型下供应链数据安全和隐私保护

• 跨界合作与价值链整合的关键

• 全球化供应链管理中的贸易政策和地缘政治风险

• 供应链危机管理与业务连续性计划

• ……

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同期活动

参会享惊喜礼遇

*活动最终解释权归主办方所有

往届盛况

* IIC 2023 精彩现场

* IIC  2023 精彩现场

本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

                                                                         颁奖晚宴举办地点：深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号

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观众参会及大型组团咨询请联系：Lisa.Ling@aspencore.com